Christoph Kirchlechner
(Ehemalig)
Publikationen
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A new method for polychromatic X-ray μLaue diffraction on a Cu pillar using an energy-dispersive pn-junction charge-coupled device
Abboud, A., Kirchlechner, C., Send, S., Micha, J. S., Ulrich, O., Pashniak, N., Strüder, L. W. J., Keckes, J. & Pietsch, U., 2014, in: Review of scientific instruments. 85, S. 1139011-1139018Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In-situ observation of stress-induced stochastic twin boundary motion in off stoichiometric NiMnGa single crystals
Barabash, R., Kirchlechner, C., Robach, O., Ulrich, O., Micha, J.-S., Sozinov, A. & Barabash, O., 2013, in: Applied physics letters. 103, S. 219091-219095Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Effect of microstructure on electro-mechanical behavior of Cu films on polyimide
Berger, J., Glushko, O., Marx, V. M., Kirchlechner, C. & Cordill, M., 2016, in: JOM.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Microstructural influence on the cyclic electro-mechanical behaviour of ductile films on polymer substrates
Cordill, M., Glushko, O., Kleinbichler, A., Putz, B., Többens, D. & Kirchlechner, C., 17 Sept. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Thin solid films. 644.2017, 31. December, S. 166-172 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers
Cordill, M. J., Marx, V. M. & Kirchlechner, C., 2014, in: Thin solid films. 571, S. 302-307Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Temperature dependence of residual stress gradients in shot-peened steel coated with CrN
Daniel, R., Keckes, J., Kirchlechner, C., Maier, G., Martinschitz, K. J. & Mitterer, C., 2008, in: Materials Science Forum .Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Recovery of electrical resistance in copper films on polyethylene terephthalate subjected to a tensile strain
Glushko, O., Marx, V. M., Kirchlechner, C., Zizak, I. & Cordill, M. J., 2014, in: Thin solid films. 552, S. 141-145Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Differences in deformation behavior of bicrystalline Cu micropillars containing a twin boundary or a large-angle grain boundary
Imrich, P., Kirchlechner, C., Motz, C. & Dehm, G., 2014, in: Acta materialia. 73, S. 240-250Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
