Christian Mitterer
Publikationen
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Diffusion Studies in the TiN/Cu Bilayer System and Beyond
Mühlbacher, M., Mendez Martin, F., Sartory, B., Greczynski, G., Lu, J., Schalk, N., Hultman, L. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Diffusion studies in epitaxial TiN/Cu layers on MgO(001) by high resolution TEM and APT
Mühlbacher, M., Mendez Martin, F., Sartory, B., Schalk, N., Keckes, J., Lu, J., Hultman, L. & Mitterer, C., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Diffusion studies in epitaxial TiN/Cu layers on MgO(001)
Mühlbacher, M., Sartory, B., Keckes, J., Lu, J., Hultman, L. & Mitterer, C., 2013.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Diffusion in the Cu/TiN thin film system studied by atom probe tomography correlated with transmission electron microscopy and first-principles calculations
Mühlbacher, M., Mendez Martin, F., Lu, J., Schalk, N., Hultman, L. & Mitterer, C., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Development of texutre in polycrystalline CrN coatings: The role of a Cr interlayer
Daniel, R., Martinschitz, K. J., Keckes, J. & Mitterer, C., 2007.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Development of intrinsic and thermal components of residual stress in nanostructured thin films: Grain size dependent phenomena
Daniel, R., Keckes, J. & Mitterer, C., 2010, Proceedings 8th European Conference on Residual Stresses. S. 15-15Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Determination of Cooling Rate and Temperature Gradient during Formation of Cathode Spot Craters in a Vacuum Arc
Mogeritsch, J., Franz, R., Golizadeh, M., Mitterer, C. & Kharicha, A., 19 Okt. 2022, in: Crystals. 12.2022, 10, 13 S., 1486.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Design of nanostructured hard coatings for optimum performance
Mitterer, C. & Mayrhofer, P. H., 2004, Euro Ceramics VIII. S. 453-458Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Design of multilayer metallization to reduce mechanical loading: Effect of growth conditions on interface stability and thermo-mechanical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Zechner, J. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Deposition of Ti–Al–N coatings by thermal CVD
Wagner, J., Edlmayr, V., Penoy, M., Michotte, C., Mitterer, C. & Kathrein, M., 2008, in: International journal of refractory metals & hard materials. 26, S. 563-568Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)