Lehrstuhl für Mechanik (400)

Organisation: Lehrstuhl

Publikationen

  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015, ISRM 2015_PROCEEDINGS. 5 S. 724

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  3. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    Characterization of stainless steels by means of high temperature X-­ray diffraction

    Gamsjäger, E., Wiessner, M. & Angerer, P., 30 Apr. 2015, Stainless Steel Conference 2015-Proceedings.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Stress, deformation and diffusion interactions in solids - A simulation study

    Fischer, F. D. & Svoboda, J., 26 Feb. 2015, in: Journal of the mechanics and physics of solids. 78, S. 427-442 16 S., 2612.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Degradation analysis of thin die-attach layer under cyclic thermal load in microelectronics packaging

    Pelisset, T. M. A., 2015

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

  10. Veröffentlicht

    Degradation of the electrical performance of Printed Circuit Boards (PCBs) after cyclic thermo-mechanical loading

    Fellner, K., 2015

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

  11. Veröffentlicht

    Elucidating the Sorption Mechanism of Dibromomethane in Disordered Mesoporous Silica Adsorbents

    Stoeckel, D., Wallacher, D., Zickler, G., Thommes, M. & Smarsly, B., 2015, in: Langmuir.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)