Lehrstuhl für Mechanik (400)

Organisation: Lehrstuhl

Publikationen

  1. Veröffentlicht

    Size Effects on Martensitic Phase Transformations in Nanocrystalline NiTi Shape Memory Alloys

    Waitz, T., Antretter, T., Fischer, F. D. & Karnthaler, H.-P., 2008, in: Materials science and technology. 24, S. 934-940

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  2. Veröffentlicht

    Size effects in residual stress formation during quenching of cylinders made of hot-work tool steel

    Schemmel, M., Prevedel, P., Schöngrundner, R., Ecker, W. & Antretter, T., 2015, in: Advances in Materials Science and Engineering. 7 S., 678056.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Size-dependent surface energies of Au nanoparticles

    Holec, D., Dumitraschkewitz, P., Fischer, F. D. & Vollath, D., 11 Apr. 2016, S. 1-13. 13 S.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung

  4. Veröffentlicht

    Simulation von Tensidlaborflutversuchen, Ergebnis des History Matchings des Flutversuches Nr. 934.04 (Deutsche Texaco AG)

    Munka, M. & Oberaigner, E., 1986

    Publikationen: Buch/BerichtForschungsberichtTransfer(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Simulation of the roller straightening process with respect to residual stresses and the curvature trend

    Kaiser, R., Hatzenbichler, T., Buchmayr, B. & Antretter, T., 2014, International Conference on Residual Stresses 9 (ICRS 9). S. 456-463

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Simulation of the packaging process of embedded components in printed circuit boards

    Macurova, K., 2015

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Simulation of the Damping of a Shape Memory Alloy Rod by using the Likhachev Model

    Pushtshaenko, O., Oberaigner, E., Antretter, T., Fischer, F. D. & Tanaka, K., 2002, in: Journal of intelligent material systems and structures. 13, S. 817-823

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards

    Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband