Lehrstuhl für Mechanik (400)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
- Veröffentlicht
Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. G. & Novàk, P., 2018, EMAP 2018 Conference Proceedings. 4 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Numerical analysis of a high speed large engine connecting rod
Gschwandl, T. J., 2020Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
- Veröffentlicht
A Modeling Framework for Enhanced Reliability of Printed Circuit Boards and Power Electronics
Gschwandl, M., 2020Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- Veröffentlicht
A Sequential Finite Volume Method / Finite Element Analysis of a Power Electronic Semiconductor Chip
Gschwandl, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pfost, M., Mitev, I., Tao, Q., Krivec, T., Schingale, A. & Decker, M., 2019, S. 1509-1514.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics
Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics
Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Experimental and numerical investigation of the phenomenon squats in rails
Gschwandl, T. J., 2023Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Investigation of probable squat growth from initial surface cracks in rails using a three-dimensional rollover simulation
Gschwandl, T. J., Antretter, T., Künstner, D., Scheriau, S. & Daves, W., 29 Apr. 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part F: Journal of Rail and Rapid Transit. 238.2024, 4, S. 406-413 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Experimental and Numerical Visualisation of Subsurface Rail Deformation in a Full-Scale Wheel–Rail Test Rig
Gschwandl, T. J., Weniger, T. M., Antretter, T., Künstner, D., Scheriau, S. & Daves, W., Juni 2023, in: Metals. 13.2023, 6, 18 S., 1089.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
On the road towards understanding squats: residual stress state of rails
Gschwandl, T. J., Daves, W., Antretter, T., Bucher, C. & Künstner, D., 2023, in: Procedia Structural Integrity. 46, S. 17-23 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzartikel › (peer-reviewed)
