Thin solid films, 0040-6090
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 0040-6090 |
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Publikationen
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Can micro-compression testing provide stress-strain data for thin films? A comparative study using Cu, VN, TiN and W coatings
Dehm, G., Wörgötter, H.-P., Cazottes, S., Purswani, J. M., Gall, D., Mitterer, C. & Kiener, D., 2009, in: Thin solid films. 518, S. 1517-1521Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
A comparative micro-cantilever study of the mechanical behavior of silicon based passivation films
Matoy, K., Schönherr, H., Detzel, T., Schöberl, T., Pippan, R., Motz, C. & Dehm, G., 2009, in: Thin solid films. 518, S. 247-256Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
