Atomic insights on intermixing of nanoscale nitride multilayer triggered by nanoindentation

Chen, Z., Zheng, Y. H., Löfler, L., Bartosik, M., Nayak, G. K., Renk, O., Holec, D., Mayrhofer, P. H. & Zhang, Z., 1 Aug. 2021, in: Acta materialia. 214, 1 August, 11 S., 117004.

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Atomic-scale understanding of the structural evolution of TiN/AlN superlattice during nanoindentation—Part 1: Deformation

Chen, Z., Zheng, Y., Huang, Y., Gao, Z., Sheng, H., Bartosik, M., Mayrhofer, P. H. & Zhang, Z., 19 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 234.2022, 1 August, S. 1-13 118008.

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Atomic-scale understanding of the structural evolution in TiN/AlN superlattice during nanoindentation—Part 2: Strengthening

Chen, Z., Zheng, Y., Huang, Y., Gao, Z., Sheng, H., Bartosik, M., Mayrhofer, P. H. & Zhang, Z., 5 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 234.2022, 1 August, S. 1-11 11 S., 118009.

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Grain refinement of hypoeutectic Al-Si alloys with B

Chen, Z., Kang, H., Fan, G., Li, J., Lu, Y., Jie, J., Zhang, Y., Li, T., Jian, X. & Wang, T., 2016, in: Acta materialia. 120, S. 168 178 S.

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Thickness Dependence of crack initiation and propagation in stacks for piezoelectric microelectromechanical systems

Coleman, K., Bermejo, R., Leguillon, D. & Trolier-McKinstry, S., Juni 2020, in: Acta Materialia. 191, S. 245-252

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Adhesion Energies of Cr Thin Films on Polyimide Determined from Buckling: Experiment and Model

Cordill, M., Fischer, F. D., Rammerstorfer, F. G. & Dehm, G., 2010, in: Acta materialia. 58, S. 5520-5531

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Origins of microstructure and stress gradients in nanocrystalline thin films: The role of growth parameters and self-organization

Daniel, R., Keckes, J., Matko, I., Burghammer, M. & Mitterer, C., 2013, in: Acta materialia. 61, S. 6255-6266

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The origin of stresses in magnetron-sputtered thin films with zone T structures

Daniel, R., Martinschitz, K., Keckes, J. & Mitterer, C., 2010, in: Acta materialia. 58, S. 2621-2633

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Size effect of thermal expansion and thermal/intrinsic stresses in nanostructured thin films: Experiment and model

Daniel, R., Holec, D., Bartosik, M., Keckes, J. & Mitterer, C., 2011, in: Acta materialia. 59, S. 6631-6645

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Grain boundary design of thin films: Using tilted brittle interfaces for multiple crack deflection toughening

Daniel, R., Meindlhumer, M., Baumegger, W., Zalesak, J., Sartory, B., Burghammer, M. C., Mitterer, C. & Keckes, J., 2 Okt. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 122.2017, 1 January, S. 130-137 8 S.

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