15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

Aktivität: Teilnahme an oder Organisation einer VeranstaltungKonferenzteilnahme

Teilnehmer

Datum

7 Apr. 20149 Apr. 2014

Katerina Macurova - Redner/-in

Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
7 Apr. 20149 Apr. 2014

15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

KurztitelEuroSimE 2014
Dauer7 Apr. 20149 Apr. 2014
OrtGent
Land/GebietBelgien
BekanntheitsgradInternationale Veranstaltung

Veranstaltung: Konferenz