Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Vitrimeric shape memory polymer-based fingertips for adaptive grasping

    Kashef Tabrizian, S., Alabiso, W., Shaukat, U., Terryn, S., Rossegger, E., Brancart, J., Legrand, J., Schlögl, S. & Vanderborght, B., 12 Juli 2023, in: Frontiers in robotics and AI. 10.2023, 1206579.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Digital light processing 3D printing of dynamic magneto-responsive thiol-acrylate composites

    Cazin, I., Rossegger, E., Roppolo, I., Sangermano, M., Granitzer, P., Rumpf, K. & Schlögl, S., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  4. Veröffentlicht

    Frontal Polymerization of Dynamic Networks

    Schmidleitner, C., Hirner, S., Reisinger, D., Schlögl, S. & Rossegger, E., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  5. Veröffentlicht

    Numerical Analysis of Thermal Frontal Polymerization in Polymer Composites: The Role of Fe3O4 Nanoparticle Fillers

    Lang, M. C., Schmidleitner, C., Fuchs, P. F. & Rossegger, E., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Synthesis and characterization of magnetic pholopolymers for nanoimprint lithography

    Schmidleitner, C., Schlögl, S., Trimmel, G. & Rossegger, E., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  8. Veröffentlicht

    Synthesis and characterization of magnetic photopolymers for nanoimprint lithography

    Schmidleitner, C., Schlögl, S., Trimmel, G. & Rossegger, E., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  9. Veröffentlicht

    Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts

    Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinic, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts

    Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinič, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P. F., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  11. 2022
  12. Veröffentlicht

    Vat Photopolymerization 3D-Printing of Dynamic Thiol-Acrylate Photopolymers Using Bio-Derived Building Blocks

    Shaukat, U., Sölle, B., Rossegger, E., Rana, S. & Schlögl, S., 8 Dez. 2022, in: Polymers. 14.2022, 24, 14 S., 5377.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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