Publikationen

  1. 2021
  2. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Equation for modelling energy transfers in multi-phase flows through porous media, optimised for liquid composite moulding processes

    Sebastian, R. G., Obertscheider, C., Fauster, E. & Schledjewski, R., 20 Aug. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: International journal of heat and mass transfer. 181.2021, December, 8 S., 121856.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Detection and characterisation of short fatigue cracks by inductive thermography

    Oswald-Tranta, B., 28 Juli 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Quantitative InfraRed Thermography Journal. 2021, 22 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Instrumentation of a Roving Inspection Test Rig with Surface Geometry Measurement of Fiber Bundles

    Lehner, S., Neunkirchen, S., Fauster, E. & O'Leary, P., 29 Juni 2021, 2021 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) Proceedings. IEEE Xplore (online): Institute of Electrical and Electronics Engineers

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    The Detection and Characterization of Defects in Metal/Non-metal Sandwich Structures by Thermal NDT, and a Comparison of Areal Heating and Scanned Linear Heating by Optical and Inductive Methods

    Chulkov, A. O., Tuschl, C., Nesteruk, D. A., Oswald-Tranta, B., Vavilov, V. P. & Kuimova, M. V., 21 Mai 2021, in: Journal of Nondestructive Evaluation. 2021, 40, S. 44-56 13 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

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  7. Veröffentlicht

    Processability of Different Polymer Fractions Recovered from Mixed Wastes and Determination of Material Properties for Recycling

    Möllnitz, S., Feuchter, M., Duretek, I., Schmidt, G., Pomberger, R. & Sarc, R., 31 Jan. 2021, in: Polymers. 13.2021, 3, S. 1-43 43 S., 457.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates

    Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Inductive Thermography as Non-Destructive Testing for Railway Rails

    Tuschl, C., Oswald‐Tranta, B. & Eck, S., 22 Jan. 2021, in: Applied Sciences : open access journal. 11.2021, 3, 17 S., 1003.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    ACTIVE RTM PROCESS MANAGEMENT BASED ON PHENOMENOLOGICAL MODELS

    Fauster, E., Hergan, P. & Schledjewski, R., 2021.

    Publikationen: KonferenzbeitragPaper(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Detection of subsurface cracks using inductive thermography

    Oswald-Tranta, B., Tuschl, C. & Hackl, A., 2021, Thermosense: Thermal Infrared Applications XLIII. Zalameda, J. N. (Hrsg.). SPIE, The Internat. Soc. for Optical Engineering, Band 11743. 117430G. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 11743).

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