Publikationen

  1. 2022
  2. Veröffentlicht
  3. Veröffentlicht

    Nano vs. recycling: a study of different fillers for thermosets

    Feuchter, M., Sieberer, M. & Kern, W., Juni 2022.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  4. Veröffentlicht

    CARRIER ROLLER WITH SENSOR FOR SENSING SIGNALS BEING CHARACTERISTIC FOR TEMPERATURE AND STRAIN AT A ROLLER SHAFT

    Moser, P., Kern, W., Grießer, T. & Feiel, S., 11 Mai 2022, IPC Nr. G01B 7/ 16 A N, Patent Nr. EP3995418, Prioritätsdatum 9 Nov. 2020, Prioritätsnr. EP20200206481

    Publikationen: PatentPatentschrift

  5. Veröffentlicht

    ROCK ANCHOR WITH SENSOR FOR MEASURING A MECHANICAL TENSION

    Feiel, S., Kern, W., Griesser, T. & Moser, P., 5 Mai 2022, IPC Nr. F16B 31/ 02 A I, Patent Nr. US2022136389, Prioritätsdatum 6 Feb. 2020, Prioritätsnr. WO2020EP53028

    Publikationen: PatentPatentschrift

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Surface-Immobilized Photoinitiators for Light Induced Polymerization and Coupling Reactions

    Müller, M., Bandl, C. & Kern, W., 4 Feb. 2022, in: Polymers. 14.2022, 3, 49 S., 608.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftÜbersichtsartikel(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Influence of morphology and chemical surface composition on electrical conductivity of SiC microspheres

    Pleșa, I., Radl, S., Schichler, U., Ramsauer, F., Ladstätter, W., Bergmann, I., Kern, W. & Schlögl, S., Jan. 2022, in: Surface Science. 715.2022, January, 11 S., 121942.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process

    Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht
  11. Veröffentlicht