Publikationen

  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    The influence of recyclates on the mechanical and long-term properties of virgin materials

    Hinczica, J., Geier, J., Kirschnick, U., Holzer, C., Frank, A. & Pinter, G. G., 4 Apr. 2022.

    Publikationen: KonferenzbeitragPaper(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Injection Molding Simulation of Polyoxymethylene Using Crystallization Kinetics Data and Comparison with the Experimental Process

    Schrank, T., Berer, M., Haar, B., Ramoa, B., Lucyshyn, T., Feuchter, M., Pinter, G., Speranza, V. & Pantani, R., 23 März 2022, in: Polymer crystallization. 2022, 15 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    A Review on Applicability, Limitations, and Improvements of Polymeric Materials in High-Pressure Hydrogen Gas Atmospheres

    Balasooriya, W., Clute, C., Schrittesser, B. C. & Pinter, G. G., 15 März 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Polymer reviews. 62.2022, 1, S. 175-209 35 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftÜbersichtsartikel(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Mechanisms of rapid fracture in PA12 grades

    Messiha, M., Frank, A., Heimink, J., Arbeiter, F. & Pinter, G., Feb. 2022, in: Theoretical and Applied Fracture Mechanics. 117.2022, February, 11 S., 103145.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    How hydrogen bonds influence the slow crack growth resistance of polyamide 12

    Messiha, M., Frank, A., Arbeiter, F. & Pinter, G., 17 Jan. 2022, in: Polymer. 239.2022, 17 January, 10 S., 124437.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process

    Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Addressing the challenges in frontal curing of high-performance carbon fiber reinforced composites

    Malik, M. S., Grasser, V., Wolfahrt, M., Schlögl, S. & Pinter, G. G., 2022, Proceedings of the 20th European Conference on Composite Materials - Composites Meet Sustainability. Band Vol. 1 - 6. S. 587 593 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films

    Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  11. Veröffentlicht

    DEVELOPMENT OF NOVEL POLYMERIC MATERIAL GRADES AND EXPERIMENTAL METHODS TO BE USED IN HIGH-PRESSURE H2 GAS ATMOSPHERES

    Balasooriya, W., Clute, C., Halder, K., Theiler, G., Hausberger, A. & Pinter, G., 2022, Proceedings of WHEC 2022 - 23rd World Hydrogen Energy Conference: Bridging Continents by H2. Dincer, I., Colpan, C. O. & Ezan, M. A. (Hrsg.). S. 491-493 3 S. (Proceedings of WHEC 2022 - 23rd World Hydrogen Energy Conference: Bridging Continents by H2).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband