Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht
  3. Veröffentlicht
  4. Veröffentlicht

    The effect of bending loading conditions on the reliability of inkjet printed and evaporated silver metallization on polymer substrates

    Glushko, O., Cordill, M., Klug, A. & List-Kratochvil, E. J. W., 2016, in: Microelectronics Reliability.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    The electro-mechanical behavior of sputter- deposited Mo thin films on flexible substrates

    Jörg, T., Cordill, M., Franz, R., Glushko, O., Winkler, J. & Mitterer, C., 2016, in: Thin solid films. 606, S. 45-50 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. 2015
  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht

    Improved electro-mechanical performance of gold films on polyimide without adhesion layers

    Putz, B., Schoeppner, R., Glushko, O., Bahr, D. F. & Cordill, M., 2015, in: Scripta materialia. S. 23-26

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Recent Progress in Printed 2/3D Electronic Devices

    Klug, A., Popovic, K., Blümel, A., Sax, S., Lenz, M., Glushko, O., Cordill, M. & List-Kratochvil, E. J. W., 2015, Proceedings of SPIE: Printed Memory and Circuits. Band 9569.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandSonstiger BeitragForschung

  10. 2014
  11. Veröffentlicht

    Recovery of electrical resistance in copper films on polyethylene terephthalate subjected to a tensile strain

    Glushko, O., Marx, V. M., Kirchlechner, C., Zizak, I. & Cordill, M. J., 2014, in: Thin solid films. 552, S. 141-145

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht
  13. 2013
  14. Veröffentlicht

    Comprehensive Investigations of new Filler Materials for Welding of High Strength Steels

    Schnitzer, R., Rauch, R., Ernst, W., Wagner, J., Baumgartner, S., Leitner, M., Stoschka, M., Schlagradl, T., Schneider, R. & Bernhard, C., 2013, Proceedings of the 3rd International Conference. S. 323-332

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband