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  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    Streamlined concept towards spatially resolved photoactivation of dynamic transesterification in vitrimeric polymers by applying thermally stable photolatent bases

    Reisinger, D., Dietliker, K., Sangermano, M. & Schlögl, S., 7 März 2022, in: Polymer Chemistry. 13.2022, 9, S. 1169-1176 8 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Hybrid In Situ Reinforcement of EPDM Rubber Compounds Based on Phenolic Novolac Resin and Ionic Coagent

    Strohmeier, L., Balasooriya, W., Schrittesser, B., van Duin, M. & Schlögl, S., 25 Feb. 2022, in: Applied Sciences : open access journal. 12.2022, 5, 17 S., 2432.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Influence of morphology and chemical surface composition on electrical conductivity of SiC microspheres

    Pleșa, I., Radl, S., Schichler, U., Ramsauer, F., Ladstätter, W., Bergmann, I., Kern, W. & Schlögl, S., Jan. 2022, in: Surface Science. 715.2022, January, 11 S., 121942.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process

    Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht

    A photolatent organophosphate for the local activation of dynamic exchange reactions in 3D printed photopolymers

    Dertnig, C. A., Guedes de la Cruz, G. D. C., Neshchadin, D., Schlögl, S. & Grießer, T., 2022.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  7. Veröffentlicht

    A “close-then-heal” approach based on shape memory effect to improve the healing efficiency of thiolacrylate dynamic networks

    Alabiso, W., Hron, T., Reisinger, D., Bautista-Anguís, D. & Schlögl, S., 2022.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  8. Veröffentlicht

    Addressing the challenges in frontal curing of high-performance carbon fiber reinforced composites

    Malik, M. S., Grasser, V., Wolfahrt, M., Schlögl, S. & Pinter, G. G., 2022, Proceedings of the 20th European Conference on Composite Materials - Composites Meet Sustainability. Band Vol. 1 - 6. S. 587 593 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Advancing photocurable resin formulations for dual-wavelength digital light processing 3D printing

    Sebalj, N., Cazin, I., Schlögl, S., Berer, M., Sangermano, M. & Fleisch, M., 2022.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  10. Veröffentlicht

    Chalcone [2+2] cycloaddition for λ-orthogonal dual-cure photopolymers

    Müller, S. M., Nelson, B., Schlögl, S. & Grießer, T., 2022.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  11. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films

    Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

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