Microstructure and mechanical properties of hierarchical multi-phase composites based on Al-Ni-type intermetallic compounds in the Al-Ni-Cu-Si alloy system
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
- Sejong University
- Samsung Electronics Co. Ltd.
Details
Originalsprache | Englisch |
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Seiten (von - bis) | 205-210 |
Seitenumfang | 6 |
Fachzeitschrift | Journal of alloys and compounds |
Jahrgang | 749.2018 |
Ausgabenummer | 15 June |
Frühes Online-Datum | 27 März 2018 |
DOIs | |
Status | Veröffentlicht - 15 Juni 2018 |