Method development for the reliability testing of printed circuit boards under dynamic loads
Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
Autoren
Organisationseinheiten
Details
Titel in Übersetzung | Method development for the reliability testing of printed circuit boards under dynamic loads |
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Originalsprache | Englisch |
Status | Veröffentlicht - 2010 |
Veranstaltung | 9th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics - Triest, Italien Dauer: 7 Juli 2010 → 10 Juli 2010 |
Konferenz
Konferenz | 9th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics |
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Land/Gebiet | Italien |
Ort | Triest |
Zeitraum | 7/07/10 → 10/07/10 |