Method development for the reliability testing of printed circuit boards under dynamic loads

Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

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Titel in ÜbersetzungMethod development for the reliability testing of printed circuit boards under dynamic loads
OriginalspracheEnglisch
StatusVeröffentlicht - 2010
Veranstaltung9th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics - Triest, Italien
Dauer: 7 Juli 201010 Juli 2010

Konferenz

Konferenz9th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics
Land/GebietItalien
OrtTriest
Zeitraum7/07/1010/07/10