Ein wichtiger Bestandteil eines jeden elektronischen Gerätes sind Leiterplatten. Diese sorgen für eine elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen elektronischen Bauteilen. Die Verbindung erfolgt durch dünne Kupferbahnen, welche elektrolytisch auf den Trägerplatten aufgebracht werden. Für einen optimalen Kupferaufbau auf Leiterplatten ist die Zugabe von verschiedenen organischen Zusätzen in die zur Beschichtung verwendeten Bädern notwendig. Um Kupfersulfatabwässer, welche bei der Herstellung von Leiterplatten anfallen, elektrolytisch wiederzuverwerten, müssen diese Badzusätze entfernt werden. Die vorliegende Arbeit fokussiert sich dabei auf zwei der Möglichkeiten dies zu bewerkstelligen, die Entfernung der Organika mittels Adsorption auf Aktivkohle sowie die Oxidation der Organik mit einer elektrochemischen Zelle. Dazu werden die beiden Verfahren zuerst theoretisch durchleuchtet und anschließend mit Versuchsanlagen im Labormaßstab experimentell untersucht. Die Tests der Aktivkohlen ergaben, dass grundsätzlich ein großer Teil des TOC-Gehaltes durch sie entfernt werden kann. Es haben sich jedoch zwischen verschiedenen Aktivkohlen erhebliche Unterschiede in der Effektivität gezeigt, die Kohle mit dem schlechtesten Wirkungsgrad konnte nur 32 % der Organik entfernen, jene mit dem höchsten Wert erreichten hingegen 73 %. In Bezug auf die Kapazität wurden Werte von 44 g Organik pro l Aktivkohle bis 59 g/l erreicht. Die Behandlung des Mediums mittels elektrochemischer Oxidation hat den TOC-Wert nicht verändert. Jedoch konnte durch die Untersuchung der Medien mittels der Hullzelle ein Einfluss auf den Kupferaufbau und somit auf die Funktion der Organik nachgewiesen werden.