Cyclic bend tests for the reliability evaluation of printed circuit boards under dynamic loads
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Details
| Titel in Übersetzung | Cyclic bend tests for the reliability evaluation of printed circuit boards under dynamic loads |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Seiten (von - bis) | 64-73 |
| Fachzeitschrift | Frattura ed Integrità Strutturale |
| Jahrgang | 15 |
| Ausgabenummer | January |
| Status | Veröffentlicht - 2010 |
