Bonding at copper–alumina interfaces established by different surface treatments: a critical review

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Autoren

  • M. Gao
  • S.H. Oh
  • S. Klein
  • A.P. Tomsia
  • M. Rühle

Organisationseinheiten

Details

Titel in ÜbersetzungBonding at copper–alumina interfaces established by different surface treatments: a critical review
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)5161-5168
FachzeitschriftJournal of materials science
Jahrgang41
DOIs
StatusVeröffentlicht - 2006