Megan Cordill
(Ehemalig)
Publikationen
- 2014
- Veröffentlicht
Adhesion of metal-polymer interfaces
Cordill, M., 2014Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Habilitationsschrift › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Computational simulation of instability phenomena in nanoparticles and nanofilms
Todt, M., Toth, F., Hartmann, M., Holec, D., Cordill, M. J., Fischer, F. D. & Rammerstorfer, F. G., 2014, in: Computational Technology Reviews. 10, S. 89-119Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers
Cordill, M. J., Marx, V. M. & Kirchlechner, C., 2014, in: Thin solid films. 571, S. 302-307Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Modelling of thin film buckling in compound specimens under uniaxial stretching
Toth, F., Rammerstorfer, F. G., Cordill, M. J. & Fischer, F. D., 2014, Shell Structures: Theory and Applications - Proceedings of the 10th SSTA 2013 Conference. S. 247-250 4 S. (Shell Structures: Theory and Applications - Proceedings of the 10th SSTA 2013 Conference; Band 3).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Recovery of electrical resistance in copper films on polyethylene terephthalate subjected to a tensile strain
Glushko, O., Marx, V. M., Kirchlechner, C., Zizak, I. & Cordill, M. J., 2014, in: Thin solid films. 552, S. 141-145Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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The effect of high current densities on cracked and uncracked thin gold films on polyimide
Putz, B., Glushko, O. & Cordill, M., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- 2013
- Veröffentlicht
Adhesion measurements of printed circuit boards using four point bending
Cordill, M., 2013.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Detailed Modelling of Delamination Buckling of Thin Film Under Global Tension
Toth, F., Rammerstorfer, F. G., Cordill, M. & Fischer, F. D., 2013, in: Acta materialia. 61, S. 2425-2433Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In-situ fracture studies of thin copper films on polymer substrates
Cordill, M., 2013.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Interfacial fracture of ductile films from compliant substrates using stressed overlayers
Cordill, M., 2013.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
