Gerhard Dehm
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2015
- Veröffentlicht
Cyclic bending experiments on free-standing Cu micron lines observed by electron backscatter diffraction
Wimmer, A. C., Heinz, W., Detzel, T., Robl, W., Nellessen, M., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 2015, in: Acta materialia. 83, S. 460-469Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Interface fracture and chemistry of a tungsten-based metallization on borophosphosilicate glass
Völker, B., Heinz, W., Matoy, K., Roth, R., Batke, J. M., Schöberl, T., Scheu, C. & Dehm, G., 23 Juni 2015, in: Philosophical magazine. 95, 16-18, S. 1967-1981 15 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2019
Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
