Christoph Kirchlechner
(Ehemalig)
Publikationen
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Dislocation slip transfer mechanisms: quantitative insights from in situ micromechanical testing
Kirchlechner, C., 2017Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Habilitationsschrift › (peer-reviewed)
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Advanced nanomechanics in the TEM: effects of thermal annealing on FIB prepared Cu samples
Kiener, D., Zhang, Z., Sturm, S., Cazottes, S., Imrich, P. J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 2012, in: Philosophical magazine. 92, S. 3269-3289Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Electro-Mechanical Behaviorof Single and Multilayer Metal Thin Films on Polymer Substrates
Jörg, T., Cordill, M., Franz, R., Kirchlechner, C., Winkler, J. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Deformation behavior of miniaturized copper bicrystals and corresponding dislocation boundary reactions
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., An, X., Zhang, Z. & Dehm, G., 2011.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Differences in deformation behavior of bicrystalline Cu micropillars containing a twin boundary or a large-angle grain boundary
Imrich, P., Kirchlechner, C., Motz, C. & Dehm, G., 2014, in: Acta materialia. 73, S. 240-250Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations
Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Recovery of electrical resistance in copper films on polyethylene terephthalate subjected to a tensile strain
Glushko, O., Marx, V. M., Kirchlechner, C., Zizak, I. & Cordill, M. J., 2014, in: Thin solid films. 552, S. 141-145Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Temperature dependence of residual stress gradients in shot-peened steel coated with CrN
Daniel, R., Keckes, J., Kirchlechner, C., Maier, G., Martinschitz, K. J. & Mitterer, C., 2008, in: Materials Science Forum .Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
