Department Kunststofftechnik

Organisation: Departments and Institute

Publikationen

  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    How hydrogen bonds influence the slow crack growth resistance of polyamide 12

    Messiha, M., Frank, A., Arbeiter, F. & Pinter, G., 17 Jan. 2022, in: Polymer. 239.2022, 17 January, 10 S., 124437.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    In-line residual strain monitoring for thermoplastic automated tape layup using fiber Bragg grating sensors

    Yadav, N., Wachtarczyk, K., Gąsior, P., Schledjewski, R. & Kaleta, J., 5 Jan. 2022, in: Polymer Composites. 43.2022, 3, S. 1590-1602 13 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht

    Influence of morphology and chemical surface composition on electrical conductivity of SiC microspheres

    Pleșa, I., Radl, S., Schichler, U., Ramsauer, F., Ladstätter, W., Bergmann, I., Kern, W. & Schlögl, S., Jan. 2022, in: Surface Science. 715.2022, January, 11 S., 121942.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Investigating thermomechanical recycling of poly(ethylene terephthalate) containing phosphorus flame retardants

    Bascucci, C., Duretek, I., Lehner, S., Holzer, C., Gaan, S., Hufenus, R. & Gooneie, A., Jan. 2022, in: Polymer Degradation and Stability. 195.2022, January, 11 S., 109783.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Modeling Stiffness Degradation of Fiber-Reinforced Polymers Based on Crack Densities Observed in Off-Axis Plies

    Drvoderic, M., Pletz, M. & Schuecker, C., Jan. 2022, in: Journal of composites science. 6.2022, 1, 15 S., 6010010.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process

    Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht
  10. Veröffentlicht

    A systematic investigation of fracture in polyamide 12

    Messiha, M., 2022

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

  11. Veröffentlicht

    A “close-then-heal” approach based on shape memory effect to improve the healing efficiency of thiolacrylate dynamic networks

    Alabiso, W., Hron, T., Reisinger, D., Bautista-Anguís, D. & Schlögl, S., 2022.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung