Department Kunststofftechnik
Organisation: Departments and Institute
Publikationen
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Thermo-mechanische und bruchmechanische Charakterisierung impact-modifizierte Epoxidharze
Pilz, G. & Karpf, R., 2008Publikationen: Buch/Bericht › Forschungsbericht › Transfer › (peer-reviewed)
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Thermomechanische Eigenschaften von Hochleistungs-Faserverbundwerkstoffen auf Polyurethanharzbasis
Gloggnitzer, S., Pilz, G. & Buchsteiner, T., 2013, Tagungsband Verbundwerkstoffe. S. 84-92Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Thermomechanische Eigenschaften von gehärteten Epoxidharzen
Pilz, G., Wolfahrt, M. & Lang, R., 2005Publikationen: Buch/Bericht › Forschungsbericht › Transfer › (peer-reviewed)
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Thermo-mechanische Charakterisierung von PA-GF
Guttmann, P. & Pinter, G., 2010Publikationen: Buch/Bericht › Forschungsbericht › Transfer › (peer-reviewed)
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Thermomechanische Charakterisierung von Grünfolien
Pilz, G. & Pinter, G., 2014Publikationen: Buch/Bericht › Forschungsbericht › Transfer › (peer-reviewed)
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Thermo mechanical characterization of PE and PP materials
Pilz, G., Pinter, G. & Lang, R., 2009Publikationen: Buch/Bericht › Forschungsbericht › Transfer › (peer-reviewed)
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Thermomechanical and microhardness data of melamine-formaldehyde-based self-healing resin film able to undergo reversible crosslinking via Diels-Alder reaction
Urdl, K., Christöfl, P., Weiss, S., Kandelbauer, A., Müller, U. & Kern, W., 2020, in: Data in Brief. 2020, 33, 106559.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinic, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinič, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P. F., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Thermo-mechanical and dielectric properties of epoxy nanocomposites containing inorganic nanoparticles
Kern, W., Wanner, A. J., Moser, A., Tsekmes, I. A., Kochetov, R. & Smit, J. J., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
