Department Kunststofftechnik

Organisation: Departments and Institute

Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Sequentiaql orthogonality by [2+2] cycloadditions in dual-cure photopolymers

    Müller, S. M., Nelson, B., Naderer, C., Sivun, D., Jacak, J., Schlögl, S. & Griesser, T., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  3. Veröffentlicht

    STRESS- AND STRAIN-BASED FATIGUE LIFE CALCULATION FOR SHORT FIBER REINFORCED POLYMERS BY USE OF FE-SAFE®

    Kaylani, D., Primetzhofer, A., Stadler, G., Zacharias, T., Toenz, T. & Pinter, G., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPaper(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Surface modification of inorganic fillers and their use in advanced thermoplastic polyurethane composites

    Lenger, A., 2023

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenMasterarbeit

  5. Veröffentlicht

    Sustainable bio-based UV-cured epoxy vitrimer from castor oil

    Bergoglio, M., Reisinger, D., Schlögl, S., Griesser, T. & Sangermano, M., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Synthesis and characterization of magnetic pholopolymers for nanoimprint lithography

    Schmidleitner, C., Schlögl, S., Trimmel, G. & Rossegger, E., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  8. Veröffentlicht

    Synthesis and characterization of magnetic photopolymers for nanoimprint lithography

    Schmidleitner, C., Schlögl, S., Trimmel, G. & Rossegger, E., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  9. Veröffentlicht

    Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts

    Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinic, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts

    Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinič, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P. F., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  11. Veröffentlicht