Lehrstuhl für Mechanik (400)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
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Simulation-Based Approaches for Optimized Tap-Hole Design
Unterreiter, G., Ishmurzin, A., Marschall, H. U. & Spanring, A., 2022, Furnace Tapping 2022.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung
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Simulation der Lagerverluste in Großmotoren und deren Validierung
Antretter, T. (Reviewer), 2012, Graz : Eigenverlag.Publikationen: Andere Beiträge › Sonstiges › Transfer › (peer-reviewed)
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Simulation der thermischen Belastung blockgebremster Eisenbahnräder
Scheinast, D., 2021Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
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Simulation des dynamischen/akustischen Verhaltens von Steuerkettentrieben
Grinschgl, M., 2019Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
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Simulation des Freiformbiegens von Profilrohren im Automobilbau
Beulich, N. V., 2016Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
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Simulation des thermomechanischen Verhaltens von Grobblechen während der Schnellkühlung
Eßl, W., Antretter, T. & Parteder, E., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation des Wärmeübergangs beim Sprühen im Druckgießprozess
Hofer, P., Kaschnitz, E., Ecker, W. & Leindl, M., 2007, in: Gießerei-Rundschau. S. 166-168Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation of Chemically Driven Inelastic Strain in Multi-Component Systems with Non-Ideal Sources and Sinks for Vacancies
Svoboda, J., Fischer, F. D. & Gamsjäger, E., 2008, in: Acta materialia. 56, S. 351-357Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation of Phase Transformation and Material Plasticity for Press Hardening
Tomasch, M., Ecker, W. & Antretter, T., 2019, Proceedings of NUMIFORM 2019: the 13th International Conference on Numerical Methods in Industrial Forming Processes. S. 362-365Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
