Lehrstuhl für Werkstoffkunde und Prüfung der Kunststoffe (210)

Organisation: Lehrstuhl

Publikationen

  1. Veröffentlicht

    Functional hierarchical composites for structural applications

    Feuchter, M., Sieberer, M. & Kern, W., 2021, Polymer Meeting 14 - Book of Abstracts.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  2. Veröffentlicht

    Nano vs. recycling: a study of different fillers for thermosets

    Feuchter, M., Kern, W. & Sieberer, M., Juli 2022, EPF European Polymer Congress - Book of Abstracts. 1 Aufl. Prag, S. 272

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  3. Veröffentlicht

    Nano vs. recycling: a study of different fillers for thermosets

    Feuchter, M., Sieberer, M. & Kern, W., Juni 2022.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  4. Veröffentlicht

    BIOBASED STRETCH FILMS – THE FUTURE OF PACKAGING?

    Feuchter, M., 2023, Polymer Meeting 15 - Book of Abstacts. S. 93 1 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Recycling of multilayer packaging film

    Feuchter, M., 2023, Challenges, trends and solutions in developing and processing of recycled polymer materials.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht

    Recycling of multilayer packaging film

    Feuchter, M., Plevová, K., Medvid, V. & Brenn, G., 2023, 31st Leoben-Conference on Polymer Engineering and Science: Circular Thinking in Polymer Technology. S. 37-39

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Simulation of the 'Single Via Thermal Cycle Test' – Finite Element Modelling of PCBs under thermal loads

    Fellner, K., Fuchs, P. & Pinter, G., 2014, 13th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics. S. 29-32

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Simulation des "Single Via Thermal Cycle Test" - Modellerstellung und Bestimmung der Materialeingangsparameter

    Fellner, K., 2012

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenMasterarbeit

  10. Veröffentlicht

    Bestimmung der Schadenstoleranz und der Ermüdungseigenschaften von kohlefaserverstärkten Epoxid-Laminaten

    Felber, S., 2006, 107 S.

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDiplomarbeit