Lehrstuhl für Werkstoffkunde und Prüfung der Kunststoffe (210)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
- Veröffentlicht
Functional hierarchical composites for structural applications
Feuchter, M., Sieberer, M. & Kern, W., 2021, Polymer Meeting 14 - Book of Abstracts.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Nano vs. recycling: a study of different fillers for thermosets
Feuchter, M., Kern, W. & Sieberer, M., Juli 2022, EPF European Polymer Congress - Book of Abstracts. 1 Aufl. Prag, S. 272Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Nano vs. recycling: a study of different fillers for thermosets
Feuchter, M., Sieberer, M. & Kern, W., Juni 2022.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- Veröffentlicht
BIOBASED STRETCH FILMS – THE FUTURE OF PACKAGING?
Feuchter, M., 2023, Polymer Meeting 15 - Book of Abstacts. S. 93 1 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Recycling of multilayer packaging film
Feuchter, M., 2023, Challenges, trends and solutions in developing and processing of recycled polymer materials.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Recycling of multilayer packaging film
Feuchter, M., Plevová, K., Medvid, V. & Brenn, G., 2023, 31st Leoben-Conference on Polymer Engineering and Science: Circular Thinking in Polymer Technology. S. 37-39Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Simulation of the 'Single Via Thermal Cycle Test' – Finite Element Modelling of PCBs under thermal loads
Fellner, K., Fuchs, P. & Pinter, G., 2014, 13th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics. S. 29-32Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Simulation des "Single Via Thermal Cycle Test" - Modellerstellung und Bestimmung der Materialeingangsparameter
Fellner, K., 2012Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
- Veröffentlicht
Bestimmung der Schadenstoleranz und der Ermüdungseigenschaften von kohlefaserverstärkten Epoxid-Laminaten
Felber, S., 2006, 107 S.Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit