Lehrstuhl für Chemie der Kunststoffe (231)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
- 2023
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Numerical Analysis of Thermal Frontal Polymerization in Polymer Composites: The Role of Fe3O4 Nanoparticle Fillers
Lang, M. C., Schmidleitner, C., Fuchs, P. F. & Rossegger, E., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Photopolymere für die Additive Fertigung von Formeinsätzen für Spritzgießwerkzeuge
Sommer, K., 2023Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
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Sequentiaql orthogonality by [2+2] cycloadditions in dual-cure photopolymers
Müller, S. M., Nelson, B., Naderer, C., Sivun, D., Jacak, J., Schlögl, S. & Griesser, T., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Surface modification of inorganic fillers and their use in advanced thermoplastic polyurethane composites
Lenger, A., 2023Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
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Sustainable bio-based UV-cured epoxy vitrimer from castor oil
Bergoglio, M., Reisinger, D., Schlögl, S., Griesser, T. & Sangermano, M., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Synthesis and Characterization of a Bio-Based Transesterification Catalyst for Green Photopolymers
Sölle, B., Schlögl, S. & Rossegger, E., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Synthesis and characterization of magnetic pholopolymers for nanoimprint lithography
Schmidleitner, C., Schlögl, S., Trimmel, G. & Rossegger, E., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Synthesis and characterization of magnetic photopolymers for nanoimprint lithography
Schmidleitner, C., Schlögl, S., Trimmel, G. & Rossegger, E., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinic, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinič, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P. F., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung