Lehrstuhl für Chemie der Kunststoffe (231)
Organisation: Lehrstuhl
941 - 950 von 1.029Seitengröße: 10
Publikationen
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Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinic, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinič, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P. F., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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An optimization strategy for customizable global elastic deformation of unit cell-based metamaterials with variable material section discretization
Thalhamer, A., Fleisch, M., Schuecker, C., Fuchs, P. F., Schlögl, S. & Berer, M., 12 Nov. 2024, in: Advances in Engineering Software. 199.2025, January, 17 S., 103817.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Process simulation for digital light processing (DLP) based 3D printing
Thalhammer, A., Strohmeier, L., Pishvazadeh Moghaddam, H., Wolfberger, A. & Fuchs, P., 2021.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Resin composition suitable for printing and printing methods
Thomas, G. (Erfinder), Matthias, E. (Erfinder), Delara, G. H. (Erfinder) & Andreas, B. O. (Erfinder), 29 Jan. 2020, IPC Nr. C09D 11/ 101 A I, Patent Nr. GB2575793, Prioritätsdatum 20 Juli 2018, Prioritätsnr. GB20180011896Publikationen: Patent › Patentschrift
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Ink Composition, kit, method of manufacturing a deformable conductor utilizing the ink composition, deformable conductor and electronic device comprising the
Thomas, G. (Erfinder) & Krzysztof, K. K. (Erfinder), 24 Feb. 2021, IPC Nr. H05K 3/ 12 A I, Patent Nr. GB2586450, Prioritätsdatum 12 Aug. 2019, Prioritätsnr. GB20190011512Publikationen: Patent › Patentschrift
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Curing of epoxidized linseed oil: Investigation of the curing reaction with different hardener types
Todorovic, A., Resch-Fauster, K., Mahendran, A. R., Oreski, G. & Kern, W., 4 Nov. 2020, in: Journal of Applied Polymer Science. 138.2021, 16, 13 S., 50239.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Influence of test fluids on the permeability of epoxy powder bindered non-crimp fabrics
Tonejc, M., Ebner, C., Fauster, E. & Schledjewski, R., 1 Aug. 2019, in: Advanced Manufacturing: Polymer and Composites Science. 5.2019, 3, S. 128-139 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Photoelectron Spectroscopic Investigations of Photosensitive Self-Assembled Monolayers
Track, A., Höfler, T., Grießer, T., Lex, A., Trimmel, G., Kern, W., Koller, G. & Ramsey, M. G., 2008.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Photoreactive thin layers for organic electronics
Track, A., Lex, A., Grießer, T., Koller, G., Pacher, P., Romaner, L., Frank, P., Stettner, J., Winkler, A., Schennach, R., Trimmel, G., Kern, W., Zojer, E. & Ramsey, M. G., 2007.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
