Advanced engineering materials, 1527-2648
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 1527-2648, 1438-1656 |
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| Weitere suchbare ISSN (eISSN) | 1527-2648 |
Publikationen
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Characterization of Surface and Structure of In Situ Doped Sol-Gel-Derived Silicon Carbide
Kettner, O., Šimić, S., Kunert, B., Schennach, R., Resel, R., Grießer, T. & Friedel, B., 1 Juni 2018, in: Advanced engineering materials. 20, 6, 1701067.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Recrystallization and Grain Growth in Ultrafine-Grained Materials Produced by High Pressure Torsion
Khorashadizadeh, A., Raabe, D., Winning, M.-F. & Pippan, R., 2011, in: Advanced engineering materials. S. 245-250Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Determination of Mechanical Properties of Copper at the Micron Scale
Kiener, D., Motz, C., Schöberl, T., Jenko, M. & Dehm, G., 2006, in: Advanced engineering materials. 8, S. 1119-1125Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Strength, Hardening, and Failure Observed by In Situ TEM Tensile Testing
Kiener, D., Kaufmann, P. & Minor, A. M., 2012, in: Advanced engineering materials. 14, S. 960-967Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Editorial for the Special Issue on the Occasion of Reinhard Pippan's 70th Birthday: Celebrating a Legacy of Innovation and Excellence in Material Science
Kiener, D. & Hohenwarter, A., Okt. 2024, in: Advanced Engineering Materials. 26.2024, 19, 4 S., 2401772.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Leitartikel › (peer-reviewed)
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In situ µLaue: Instrumental setup for the deformation of micron sized samples
Kirchlechner, C., Keckes, J., Micha, J.-S. & Dehm, G., 2011, in: Advanced engineering materials. 13, S. 837-844Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Grain growth and β to α transformation behavior of a β-solidifying TiAl alloy
Klein, T., Niknafs, S., Dippenaar, R., Clemens, H. & Mayer, S., 2015, in: Advanced engineering materials. 17, 6, S. 786-790Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers
Kleinbichler, A., Bartosik, M., Völker, B. & Cordill, M., 2017, in: Advanced engineering materials. 19.2017, 4, 7 S., 1600665.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Functional Properties of Wires and Thin Ribbons of Several Shape Memory Alloys
Kneißl, A., Unterweger, E. & Lojen, G., 2006, in: Advanced engineering materials. 8, S. 1113-1118Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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The characterization of local deformation and fracture properties - a tool for advanced materials design
Kolednik, O., 2006, in: Advanced engineering materials. 8, S. 1079-1083Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
