14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

Aktivität: Teilnahme an oder Organisation einer VeranstaltungKonferenzteilnahme

Teilnehmer

Datum

15 Apr. 201317 Apr. 2013

Katerina Macurova - Redner/-in

Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
15 Apr. 201317 Apr. 2013

14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

KurztitelEuroSimE 2013
Dauer15 Apr. 201317 Apr. 2013
OrtWroclaw
Land/GebietPolen

Veranstaltung: Konferenz