Thermographic investigations of metal inclusions in 3D printed samples

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Details

OriginalspracheEnglisch
TitelThermosense: Thermal Infrared Applications XXXIX
Herausgeber (Verlag)SPIE
Band10214
ISBN (elektronisch)9781510609297
DOIs
StatusVeröffentlicht - 2017
VeranstaltungThermosense: Thermal Infrared Applications XXXIX 2017 - Anaheim, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 10 Apr. 201713 Apr. 2017

Konferenz

KonferenzThermosense: Thermal Infrared Applications XXXIX 2017
Land/GebietUSA / Vereinigte Staaten
OrtAnaheim
Zeitraum10/04/1713/04/17