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  1. 2024
  2. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    A new approach for in situ electrochemical nanoindentation: Side charging as a promising alternative

    Zeiler, S., Jelinek, A., Terziyska, V., Schwaiger, R., Mitterer, C., Brinckmann, S. & Maier-Kiener, V., 14 Juni 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 276.2024, 1 September, 9 S., 120113.

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  3. Veröffentlicht

    Short-Time Magnetron Sputtering for the Development of Carbon–Palladium Nanocomposites

    Knabl, F., Kostoglou, N., Terziyska, V., Hinder, S. J., Baker, M., Bousser, E., Rebholz, C. & Mitterer, C., 12 Jan. 2024, in: Nanomaterials. 14.2024, 2, 10 S., 164.

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  4. 2023
  5. Veröffentlicht

    Precious metal amorphous AgAuSi: Alloy design by swapping gold for silver

    Weniger, L-M., Gammer, C., Niewczas, M., Cordill, M. J., Spieckermann, F., Djemia, P., Faurie, D., Li, C-H., Lassnig, A., Terziyska, V., Mitterer, C., Eckert, J. & Glushko, O., 17 Juni 2023, in: Materials and Design. 232.2023, August, 11 S., 112099.

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  6. 2021
  7. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Evolution of the microstructure of sputter deposited TaAlON thin films with increasing oxygen partial pressure

    Schalk, N., Saringer, C., Fian, A., Terziyska, V., Julin, J. & Tkadletz, M., 29 Apr. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Surface & coatings technology. 418.2021, 25. July, 7 S., 127237.

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  8. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Improved electro-mechanical reliability of flexible systems with alloyed Mo-Ta adhesion layers

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 9 Jan. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Thin solid films. 720.2021, 28 February, 9 S., 138533.

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  9. 2020
  10. Veröffentlicht

    Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices

    Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 28 Dez. 2020, in: ACS Applied Nano Materials. 4.2021, 1, S. 61-70 10 S.

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  11. Veröffentlicht

    Molecular Coverage Determines Sliding Wear Behavior of n-Octadecylphosphonic Acid Functionalized Cu–O Coated Steel Disks against Aluminum

    Prünte, S., Music, D., Terziyska, V., Mitterer, C. & Schneider, J. M., 1 Jan. 2020, in: Materials. 13.2020, 2, 10 S., 280.

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  12. Veröffentlicht

    Balancing the electro-mechanical and interfacial performance of Mo-based alloy films

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 2020, in: Materialia. 12.2020, August, 7 S., 100774.

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  13. 2019
  14. Veröffentlicht

    Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt. 2019, in: Thin solid films. 687.2019, 1 October, 9 S., 137480.

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  15. Veröffentlicht

    Thermal stability of immiscible sputter-deposited Cu-Mo thin films

    Souli, I., Gruber, G., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 30 Apr. 2019, in: Journal of alloys and compounds. 793.2019, April, S. 208-218 11 S.

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