Publikationen

  1. 2014
  2. Veröffentlicht

    Recovery of electrical resistance in copper films on polyethylene terephthalate subjected to a tensile strain

    Glushko, O., Marx, V. M., Kirchlechner, C., Zizak, I. & Cordill, M. J., 2014, in: Thin solid films. 552, S. 141-145

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation

    Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H-P. & Brunner, R., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Reversible cyclic deformation mechanism of gold nanowires by twinning–detwinning transition evidenced from in situ TEM

    Lee, S., Im, J., Yoo, Y., Bitzek, E., Kiener, D., Richter, G., Kim, B. & Oh, S. H., 2014, in: Nature Communications. 5, S. 1-10

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    The influence of strain rate and critical temperature on the deformation behavior of W, V and Cr

    Fritz, R., Riegelnegg, E., Treml, R., Alfreider, M., Maier, V. & Kiener, D., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Thermodynamics-based computational Approach to Al-Cu Alloys: Grain Refinement

    Li, J., Promer, C., Jahn, A., Oberdorfer, B., Wurster, S., Martin, F. & Schumacher, P., 2014, Shape Casting: 5th International Symposium 2014. S. 77-87

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. 2013
  10. Veröffentlicht

    Fertigung von Elektronik in Europa im Brennpunkt

    Kiener, D., 24 Mai 2013, in: Kleine Zeitung / Steiermark - Leoben und rund um den Erzberg.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelTransfer

  11. Veröffentlicht

    A brief summary of the progress on the EFDA tungsten materials program

    Rieth, M., Dudarev, S. L., Gonzalez De Vicente, S. M., Aktaa, J., Ahlgren, T., Antusch, S., Armstrong, D. E. J., Balden, M., Baluc, N., Barthe, M. F., Basuki, W. W., Battabyal, M., Becquart, C. S., Blagoeva, D., Boldyryeva, H., Brinkmann, J., Celino, M., Ciupinski, L., Correia, J. B., De Backer, A., &51 mehrDomain, C., Gaganidze, E., Garcia-Rosales, C., Gibson, J., Gilbert, M. R., Giusepponi, S., Gludovatz, B., Greuner, H., Heinola, K., Höschen, T., Hoffmann, A., Holstein, N., Koch, F., Krauss, W., Li, H., Lindig, S., Linke, J., Linsmeier, C., Lopez-Ruiz, P., Maier, H., Matejicek, J., Mishra, T. P., Muhammed, M., Munoz, A., Muzyk, M., Nordlund, K., Nguyen-Manh, D., Opschoor, J., Ordas, N., Palacios, T., Pintsuk, G., Pippan, R., Reiser, J., Riesch, J., Roberts, S. G., Romaner, L., Rosiński, M., Sanchez, M., Schulmeyer, W., Traxler, H., Urena, A., Van Der Laan, J. G., Veleva, L., Wahlberg, S., Walter, M., Weber, T., Weitkamp, T., Wurster, S., Yar, M. A., You, J. H. & Zivelonghi, A., 18 Apr. 2013, in: Journal of nuclear materials. 442, 1-3 SUPPL.1

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Adhesion measurements of printed circuit boards using four point bending

    Cordill, M., 2013.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)