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  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Prozessoptimierung mittels multiphysikalischer Modellierung des Widerstandspunktschweißens

    Prabitz, K., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R., Polcik, P. & Ecker, W., 2023, XLI. Verformungskundliches Kolloquium.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  3. Veröffentlicht

    Simulation of the mechanical response of the individual intermetallic phases in multi-phase γ titanium aluminides

    Seligmann, B., Spörk-Erdely, P. & Antretter, T., 2023.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  4. Veröffentlicht

    Templated grain growth in rapid sintered 3D-printed alumina ceramics

    Hofer, A-K., Kocjan, A. & Bermejo Moratinos, R., 2023, in: Open ceramics. 15, 100428.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    The effect of liquid phase chemistry on the densification and strength of cold sintered ZnO

    Jabr, A., Fanghanel, J., Zongming, F., Bermejo, R. & Randall, C. A., 2023, in: Journal of the European Ceramic Society. 43.2023, 4, S. 1531-1541 11 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. 2022
  7. Veröffentlicht

    A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK): The Best Contributions of 2022’s STACK Community Meeting at the Montanuniversitaet Leoben, Austria

    Orthaber, M. (Gastbeitragender), Antretter, T. (Gastbeitragender), Orthaber, M. & Antretter, T., 8 Dez. 2022, in: International journal emerging technologies in learning : iJET. 2022, Vol. 17 No. 23

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Sonderausgabe/Sonderband › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Strategies to enhance structural properties of 3D-printed ceramics

    Hofer, A-K., Schlacher, J. C., Schwentenwein, M. & Bermejo Moratinos, R., 16 Juni 2022.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Contact damage tolerance of alumina-based layered ceramics with tailored microstructures

    Schlacher, J., Jabr, A., Hofer, A. & Bermejo, R., 4 Apr. 2022, in: Journal of the American Ceramic Society. S. 4387-4399

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK)

    Orthaber, M. & Antretter, T., 2022, in: International Journal of Emerging Technologies in Learning. 17.2022, 23, S. 4-6 3 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

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