Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Reactive interdiffusion of an Al film and a CoCrFeNi high-entropy alloy at elevated temperatures

    Zhang, Z-Q., Fellner, S., Ketov, S. V., Cordill, M., Sheng, H., Mitterer, C., Song, K., Gammer, C. & Eckert, J., Feb. 2023, in: Intermetallics. 153.2023, February, S. 1-11 11 S., 107797.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    How tight are top seals? Insights from a comprehensive characterization workflow

    Shi, X., Misch, D., Cordill, M., Zak, S., Siedl, W., Sachsenhofer, R. & Kiener, D., 2023, 84th EAGE Annual Conference and Exhibition. S. 232-236 5 S. (84th EAGE Annual Conference and Exhibition; Band 1).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  4. 2022
  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Film thickness and architecture effects in biaxially strained polymer supported Al/Mo bilayers

    Cordill, M., Kreiml, P., Putz, B., Trost, C. O. W., Lassnig, A., Mitterer, C., Faurie, D. & Renault, P-O., 2022, in: Materials Today Communications. 31.2022, June, 11 S., 103455.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Influence of interlayers on the interfacial behavior of Ag films on polymer substrates

    Cordill, M., Paulitsch, M., Katsarelis, C., Putz, B., Lassnig, A. & Kennedy, M. S., 2022, in: Thin solid films. 742, 139051.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. 2020
  9. Veröffentlicht

    Sputter deposition of NiW films from a rotatable target

    Rausch, M., Golizadeh Najafabadi, M., Kreiml, P., Cordill, M., Winkler, J. & Mitterer, C., 1 Mai 2020, in: Applied surface science. 511.2020, 1 May, 7 S., 145616.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Balancing the electro-mechanical and interfacial performance of Mo-based alloy films

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 2020, in: Materialia. 12.2020, August, 7 S., 100774.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. 2019
  12. Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior

    Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  13. Veröffentlicht

    Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt. 2019, in: Thin solid films. 687.2019, 1 October, 9 S., 137480.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  14. Veröffentlicht

    Compressive and tensile bending of sputter deposited Al/Mo bilayers

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 15 März 2019, in: Scripta materialia. 162.2019, March, S. 367-371 5 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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