Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Influence of external magnetic field on 3D electro vortex flow inside conducting liquids

    Al Nasser, M., Barati, H., Redl, C., Ishmurzin, A., Voller, N., Hackl, G., Wu, M., Ludwig, A. & Kharicha, A., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Modelling 3D Electro vortex Flow inside liquid metal and Effect of External Magnetic Fields on Flow Pattern

    Al Nasser, M., Barati, H., Redl, C., Ishmurzin, A., Voller, N., Hackl, G., Wu, M., Ludwig, A. & Kharicha, A., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    On the road towards understanding squats: residual stress state of rails

    Gschwandl, T. J., Daves, W., Antretter, T., Bucher, C. & Künstner, D., 2023, in: Procedia Structural Integrity. 46, S. 17-23 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzartikel(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Prozessoptimierung mittels multiphysikalischer Modellierung des Widerstandspunktschweißens

    Prabitz, K., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R., Polcik, P. & Ecker, W., 2023, XLI. Verformungskundliches Kolloquium.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Simulations of 3D Hydrogen Electric Arc and Effect of External Magnetic Field on Arc Flow Dynamics

    Al Nasser, M., Barati, H., Redl, H., Ishmurzin, A., Voller, N., Hackl, G., Wu, M., Ludwig, A. & Kharicha, A., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  8. 2022
  9. Veröffentlicht
  10. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht