Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Experimental and Numerical Visualisation of Subsurface Rail Deformation in a Full-Scale Wheel–Rail Test Rig

    Gschwandl, T. J., Weniger, T. M., Antretter, T., Künstner, D., Scheriau, S. & Daves, W., Juni 2023, in: Metals. 13.2023, 6, 18 S., 1089.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Residual Stress Evolution in Low-Alloyed Steel at Three Different Length Scales

    Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 23 März 2023, in: Materials. 16.2023, 7, 17 S., 2568.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    On the road towards understanding squats: residual stress state of rails

    Gschwandl, T. J., Daves, W., Antretter, T., Bucher, C. & Künstner, D., 2023, in: Procedia Structural Integrity. 46, S. 17-23 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzartikel(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Prozessoptimierung mittels multiphysikalischer Modellierung des Widerstandspunktschweißens

    Prabitz, K., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R., Polcik, P. & Ecker, W., 2023, XLI. Verformungskundliches Kolloquium.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht
  7. 2022
  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Microstructural Impact on Fatigue Crack Growth Behavior of Alloy 718

    Gruber, C., Raninger, P., Maierhofer, J., Gänser, H. P., Stanojevic, A., Hohenwarter, A. & Pippan, R., 21 Apr. 2022, in: Metals. 12.2022, 5, 14 S., 710.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht