Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Development of reprocessable adhesive systems for carbon and glass fiber reinforced plastics applications

    Bautista-Anguís, D., Reiner, L., Wolfberger, A., Maar, S., Röper, F., Wolfahrt, M., Schlögl, S. & Hader-Kregl, L., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  3. Veröffentlicht

    Development of reprocessable adhesive systems for carbon and glass fiber reinforced polymer applications

    Bautista-Anguís, D., Reiner, L., Wolfberger, A. & Schlögl, S., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  4. Veröffentlicht

    Digital light processing 3D printing of dynamic magneto-responsive thiol-acrylate composites

    Cazin, I., Rossegger, E., Roppolo, I., Sangermano, M., Granitzer, P., Rumpf, K. & Schlögl, S., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  5. Veröffentlicht

    ESTIMATION OF THE LIFE TIME OF 3D-PRINTED CONTINUOUS FIBER-REINFORCED COMPONENTS

    Petersmann, S., Kaylani, D., Stadler, G., Leßlhumer, J., Lammer, H., Arbeiter, F. & Pinter, G., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPaper(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Frontal Polymerization of Dynamic Networks

    Schmidleitner, C., Hirner, S., Reisinger, D., Schlögl, S. & Rossegger, E., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht

    Implementation and investigation of a vitrimer-like behavior in HXNBR elastomer and elastomer composites

    Grabmayer, T., Kaiser, S., Jandl, J., Novak, P., Wurzer, S., Kern, W. & Schlögl, S., 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  9. Veröffentlicht

    Improved nanoindentation methods for polymer based multilayer film cross-sections

    Christoefl, P., Jakes, J. E., Geier, J., Pinter, G., Oreski, G., Stone, D. & Teichert, C., 2023, 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2023).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Investigation of background noise affecting AE data acquisition during tensile loading of FRPs

    Gfrerrer, M., Wiener, J., Brunner, A. J. & Pinter, G. G., 2023, e-Journal of Nondestructive Testing.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  11. Veröffentlicht

    Recycling of multilayer packaging film

    Feuchter, M., Plevová, K., Medvid, V. & Brenn, G., 2023, 31st Leoben-Conference on Polymer Engineering and Science: Circular Thinking in Polymer Technology. S. 37-39

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband