Publikationen

  1. 2016
  2. Exceptional damage-tolerance of a medium-entropy alloy CrCoNi at cryogenic temperatures

    Gludovatz, B., Hohenwarter, A., Thurston, K. V. S., Bei, H., Wu, Z., George, E. P. & Ritchie, R. O., 2 Feb. 2016, in: Nature Communications. 7.2016, 8 S., 10602.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Miniaturized fracture experiments to determine the toughness of individual films in a multilayer system

    Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Kolednik, O., Gänser, H-P., Brunner, R. & Kiener, D., 25 Jan. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Extreme Mechanics Letters. 8.2016, September, S. 235-244 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Anisotropic deformation characteristics of an ultrafine- and nanolamellar pearlitic steel

    Kapp, M., Hohenwarter, A., Wurster, S., Yang, B. & Pippan, R., 21 Jan. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 106.2016, March, S. 239-248 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Cross-sectional structure-property relationship in a graded nanocrystalline Ti1-xAlxN thin film

    Zalesak, J., Bartosik, M., Daniel, R., Mitterer, C., Krywka, C., Kiener, D., Mayrhofer, P. H. & Keckes, J., 2016, in: Acta materialia. 102, S. 212-219 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht
  10. Veröffentlicht
  11. Veröffentlicht

    Fracture and Material Behavior of Thin Film composites

    Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband