In den letzten Jahren bedingte der zunehmende Einsatz von Elektronik in Industrie und Alltag eine ansteigende Menge an Elektronikschrott. Leiterplatten stellen hierbei einen besonders wertvollen Reststoff dar, da der enthaltene Edelmetallgehalt um ein Vielfaches höher liegt als in den Erzen und dem zufolge den überwiegenden monetären Gegenwert in diesen Materialien besitzt. Bei der Aufarbeitung dieser Schrotte findet die Generierung diverser Nebenprodukte statt. So fallen Aschen, Schlacken, Schlämme und Stäube an, die nicht nur eine gesonderte Behandlung bzw. Deponierung benötigen sondern meist auch noch erhebliche metallische Wertinhalte besitzen. Im Zuge dieser Arbeit fand eine genaue Charakterisierung eines staubförmigen Rückstandes aus der Leiterplattenaufbereitung statt, um im Nachfolgenden die enthaltenen Wertmetalle, vor allem Gold und Silber, über einen Metallbadprozess rückzugewinnen. Mehr als die Hälfte dieses Staubes besteht jedoch aus Kunststoffen, welche eine direkte Rückgewinnung der Metalle erschweren. Problematisch sind vor allem die enthaltenen Elemente Chlor, Fluor und Brom, welche durch unterschiedliche Organikteile eingebracht werden und flüchtige Metallhalogenide bilden könnten. Zusätzlich weist der Staub neben den gewünschten Edelmetallen auch noch hohe Gehalte an Kupfer, Blei und Zinn auf, die den Reststoff in seinem Wert steigern und mit rückgewonnen werden sollen.