Die Verbindungszone Cu-C/C einer von der Firma PLANSEE entwickelten Erste Wand Komponente sollte hinsichtlich ihrer Mikrostruktur und mechanischen Stabilität untersucht werden. Dabei sollte ein geeignetes mechanisches Prüfverfahren entwickelt werden, das die Thermoschockbeständigkeit der Verbindung charakterisiert. Die während des Herstellprozesses in der Cu-C/C Grenzflächenregion auftretenden Phasen sollten identifiziert und ihr Einfluss auf die Mikrostruktur und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung charakterisiert werden. Es sollte insbesondere festgestellt werden, ob die Menge an verwendetem Benetzungsmittel einen Einfluss auf die Morphologie der an der Grenzfläche entstehenden Phasen besitzt und ob sich spröde intermetallische Phasen bilden. Die verwendete Menge an Benetzungsmittel hat starken Einfluss auf die mechanischen Eigenschaften sowie die Thermoschockbeständigkeit der Verbindung. Der Zusammenhang zwischen der auftretenden Mikrostruktur der Verbindungszone und den mechanischen Eigenschaften sollte ermittelt werden, um ein besseres Verständnis des Versagens der untersuchten Komponente zu ermöglichen. Zu diesem Zweck sollte der Rissverlauf durch die Grenzflächenregion in bereits getesteten Proben der Verbindung analysiert werden, um Rückschlüsse auf den Risspfad ziehen zu können. In Zusammenhang mit den Ergebnissen der Mikrostrukturuntersuchungen sollte ein umfassendes Verständnis des Verhaltens der beschriebenen Verbindung entstehen.