Tiphaine Marie Albane Pelisset
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2015
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Cyclic mechanical behavior of thin layers of copper: A theoretical and numerical study
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. & Pelisset, T. M. A., 8 Dez. 2015, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: The Journal of Strain Analysis for Engineering Design. 51.2016, 2, S. 1-9 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Degradation analysis of thin die-attach layer under cyclic thermal load in microelectronics packaging
Pelisset, T. M. A., 2015Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation