Simon Doppermann
(Ehemalig)
Aktivitäten
Combining high strength, ductility and toughness in interface-doped W-Cu nanocomposites
Wurmshuber, M. (Redner), Schmuck, K. S. (Beitragende/r), Doppermann, S. (Beitragende/r), Burtscher, M. (Beitragende/r), Bodlos, R. (Beitragende/r), Romaner, L. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
17 Sept. 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
