Daniel Kiener
Publikationen
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Microstructure and mechanical properties of novel CuNb alloys prepared by ball milling and high pressure torsion
Abad, M. D., Parker, S., Kiener, D., Primorac, M.-M. & Hosemann, P., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructure and mechanical properties of CuxNb1- x alloys prepared by ball milling and high pressure torsion compacting
Abad, M. D., Parker, S., Kiener, D., Primorac, M. M. & Hosemann, P., 5 Mai 2015, in: Journal of alloys and compounds. 630, S. 117-125 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructural investigation of the deformation zone below nanoindents in copper, silver and nickel
Rester, M., Kiener, D., Kreuzer, H., Dehm, G. & Motz, C., 2006.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructural evolution of the deformed volume beneath microindents in tungsten and copper
Kiener, D., Pippan, R., Motz, C. & Kreuzer, E., 2006, in: Acta materialia. 54, S. 2801-2811Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructural evolution of a focused ion beam fabricated Mg nanopillar at high temperatures: Defect annihilation and sublimation
Jeong, J., Lee, S., Kim, Y., Han, S. M., Kiener, D., Youn-Bae, K. & Oh, S. H., 2014, in: Scripta materialia. 86, S. 44-47Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructural characterization of deformed volume beneath microindentations using FIB, EBSD and TEM
Motz, C., Kiener, D., Kreuzer, H., Prantl, W. & Pippan, R., 2004, Proceedings of the 25th Risø International Symposium on Materials Science: Evolution of Deformation Microstructures in 3D. S. 459-464Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Microstructural characterization of deformed volume beneath microindentaions
Motz, C., Kiener, D., Kreuzer, H., Prantl, W. & Pippan, R., 2005, Microstructural characterization of deformed volume beneath microindentaions. S. 459-464Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Microstructural and mechanical investigations of thermo-mechanically loaded Cu films using a thermal laser cycling device
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Microscopic fracture toughness of notched porous sintered Cu micro-cantilevers for power electronics packaging
Hu, D., Du, L., Alfreider, M., Fan, J., Kiener, D. & Zhang, G., 7 Apr. 2024, in: Materials Science and Engineering: A. 897.2024, April, 10 S., 146316.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Micron beam bending and compression tests - micromechanical properties of copper
Motz, C., Kiener, D., Schöberl, T. & Dehm, G., 2006.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)