Daniel Kiener
Aktivitäten
- 2021
Ivana Panžić
Kiener, D. (Gastgeber)
1 Juni 2021 → 30 Juli 2021Aktivität: Aufnahme von Gästen › Aufnahme von akademischen Gästen
Valeria Lemkova
Kiener, D. (Gastgeber)
1 Juni 2021 → 30 Juli 2021Aktivität: Aufnahme von Gästen › Aufnahme von akademischen Gästen
Design of nanopomposites with enhanced failure tolerance by tailored interfaces
Kiener, D. (Gastredner), Wurmshuber, M. (Beitragende/r), Schmuck, K. S. (Beitragende/r), Renk, O. (Beitragende/r), Issa, I. (Beitragende/r), Burtscher, M. (Beitragende/r) & Gammer, C. (Beitragende/r)
3 Juni 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
Nanomaterials (Fachzeitschrift)
Kiener, D. (Peer Reviewer) & Eckert, J. (Peer Reviewer)
Aug. 2021Aktivität: Begutachtung von Publikationen und Herausgebertätigkeiten › (Mit-) Herausgeberschaft
The challenge of digital image correlation in continuous micron scale mechanical tensile testing
Alfreider, M. (Redner), Meindlhumer, M. (Beitragende/r), Maier-Kiener, V. (Beitragende/r), Hohenwarter, A. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
26 Aug. 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
Micromechanical fracture characterization of an intermetallic light-weight TiAl alloy
Burtscher, M. (Redner), Alfreider, M. (Beitragende/r), Wurmshuber, M. (Beitragende/r), Schmuck, K. S. (Beitragende/r), Clemens, H. (Beitragende/r), Mayer, S. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
15 Sept. 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
Impact of grain size on the fracture toughness for tungsten-copper nanocomposites
Schmuck, K. S. (Redner), Alfreider, M. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
16 Sept. 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
Linking the ‘hardening by annealing’ phenomenon with grain boundary relaxation in HPT processed tantalum
Alfreider, M. (Redner), Issa, I. (Beitragende/r), Renk, O. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
16 Sept. 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
Locally resolved interfacial fracture mechanics in a Si-WTi-Cu multilayer system
Alfreider, M. (Redner), Bodlos, R. (Beitragende/r), Romaner, L. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
16 Sept. 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
Combining high strength, ductility and toughness in interface-doped W-Cu nanocomposites
Wurmshuber, M. (Redner), Schmuck, K. S. (Beitragende/r), Doppermann, S. (Beitragende/r), Burtscher, M. (Beitragende/r), Bodlos, R. (Beitragende/r), Romaner, L. (Beitragende/r) & Kiener, D. (Beitragende/r)
17 Sept. 2021Aktivität: Gespräch oder Vortrag › Mündliche Präsentation
