Barbara Putz
Publikationen
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Electro-Mechanical testing of conductive materials used in flexible electronics
Cordill, M., Glushko, O. & Putz, B., 2016, in: Frontiers in Materials. 3, S. 1-11Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Cyclic electo-mechanical behavior of ductile films strained with in-situ methods
Cordill, M., Glushko, O. & Putz, B., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Electro-mechanical based failure criteria for flexible electronics
Cordill, M., Glushko, O. & Putz, B., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Microstructural influence on the cyclic electro-mechanical behaviour of ductile films on polymer substrates
Cordill, M., Glushko, O., Kleinbichler, A., Putz, B., Többens, D. & Kirchlechner, C., 17 Sept. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Thin solid films. 644.2017, 31. December, S. 166-172 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Influence of interlayers on the interfacial behavior of Ag films on polymer substrates
Cordill, M., Paulitsch, M., Katsarelis, C., Putz, B., Lassnig, A. & Kennedy, M. S., 2022, in: Thin solid films. 742, 139051.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Film thickness and architecture effects in biaxially strained polymer supported Al/Mo bilayers
Cordill, M., Kreiml, P., Putz, B., Trost, C. O. W., Lassnig, A., Mitterer, C., Faurie, D. & Renault, P.-O., 2022, in: Materials Today Communications. 31.2022, June, 11 S., 103455.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Thermally Stable Nanotwins: New Heights for Cu Mechanics
Edwards, T. E. J., Rohbeck, N., Huzár, E., Keith, T., Putz, B., Polyakov, M. N., Maeder, X., Pethö, L. & Michler, J., 2022, in: Advanced science. 2203544.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Synthesis and mechanical properties of co-deposited W nanoparticle and ZrCuAg metallic glass thin film composites
Huszar, E., Sharma, A., Székely, L., Raghavan, R., Putz, B., Edwards, T. E. J., Spolenak, R., Michler, J. & Pethö, L., 31 Mai 2023, in: Thin solid films. 773, 139822.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Atomic diffusivities in amorphous and liquid Cu-Zr: Kirkendall effects and dependence on packing density
Ketov, S. V., Ivanov, Y. P., Putz, B., Zhang, Z., Eckert, J. & Greer, A. L., 1 Aug. 2021, in: Acta Materialia. 214, 1 August, 8 S., 116993.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Enhancement of copper nanoparticle yield in magnetron sputter inert gas condensation by applying substrate bias voltage and its influence on thin film morphology
Knabl, F., Gutnik, D., Patil, P., Bandl, C., Vermeij, T., Pichler, C. M., Putz, B. & Mitterer, C., Dez. 2024, in: Vacuum. 230, 113724.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
