Department Product Engineering
Organisation: Departments and Institute
Publikationen
- 2022
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
A Remote Laboratory for Teaching Internet of Things in Online Education
Rath, G. & Payr, M., 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) 11th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO). S. 11-14 (11th Mediterranean Conference on Embedded Computing).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Analysemethode für Hochofensinter
Kohl, J., 2022Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
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Application of Artificial Neural Network to Predict the Thermal and Thermomechanical Behavior of Refractory Linings
Hou, A., Jin, S., Gruber, D. & Harmuth, H., 2022, 2022 International Joint Conference on Neural Networks, IJCNN 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (Proceedings of the International Joint Conference on Neural Networks; Band 2022-July).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Auswirkung von Plattformtemperatur und unterschiedlichen Wärmebehandlungskonzepten auf Gefüge und mechanische Eigenschaften von L-PBF AlSi10Mg
Großberger, K., 2022Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
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CALCITE DISSOLUTION IN CLAYSTONES TREATED WITH BRINE AND HYDROGEN: IMPLICATIONS FOR UNDERGROUND HYDROGEN STORAGE CAPROCK INTEGRITY
Bensing, J., Misch, D., Skerbisch, L. & Sachsenhofer, R., 2022, 6th International Conference on Fault and Top Seals 2022, FTS 2022. 14. (6th International Conference on Fault and Top Seals 2022, FTS 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films
Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Compaction trends in the Vienna Basin: Regional top seal capacity estimation and evidence for hydrocarbon leakage
Skerbisch, L., Misch, D., Drews, M. C., Stollhofen, H., Sachsenhofer, R. F., Arnberger, K., Schuller, V. & Zámolyi, A., 2022, 6th International Conference on Fault and Top Seals 2022, FTS 2022. 08. (6th International Conference on Fault and Top Seals 2022, FTS 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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DETERMINATION OF SECONDARY CREEP STAGE PARAMETERS OF SHAPED ALUMINA SPINEL REFRACTORY WITH AID OF GENETIC ALGORITHM
Samadi, S., Jin, S., Gruber, D. & Harmuth, H., 2022.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)
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Development of a predictive simulation setup for the influence of thermo-mechanical processing on the niobium carbide distribution in PH15-5 steel
Damm, N., 2022Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
- Veröffentlicht
Digital Shadow for condition monitoring of a tool machine frame with specific load conditions
Skall, B. E., 2022Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
