Department Physik, Mechanik und Elektrotechnik

Organisation: Departments and Institute

Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht
  3. Veröffentlicht

    A modelling approach to describe the DC current-voltage behaviour of low-voltage zinc oxide varistors

    Kaufmann, B., Billovits, T., Kratzer, M., Teichert, C. & Supancic, P., Juni 2021, in: Open ceramics. 6, June, 11 S., 100113.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    A new development of four-point method to measure the electrical resistivity in situ during plastic deformation

    Saberi, S., Stockinger, M., Stoeckl, C., Buchmayr, B., Weiss, H., Afsharnia, R. & Hartl, K., 11 Mai 2021, in: Measurement. 180.2021, August, 109547.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Twisted graphene in graphite: Impact on surface potential andchemical stability

    Tran, T. H., Rodriguez, R. D., Salerno, M., Matković, A., Teichert, C. & Sheremet, E., Mai 2021, in: Carbon. 176.2021, May, S. 431-439 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  11. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Longitudinal and transverse low frequency viscoelastic characterization of wood pulp fibers at different relative humidity

    Czibula, C., Seidlhofer, T., Ganser, C., Hirn, U. & Teichert, C., 16 Apr. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materialia. 16.2021, May, 9 S., 101094.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)