Lehrstuhl für Werkstoffkunde und Prüfung der Kunststoffe (210)
Organisation: Lehrstuhl
161 - 170 von 1.580Seitengröße: 10
Publikationen
- 2021
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Crack Propagation Analysis of Compression Loaded Rolling Elements
Dlhý, P., Poduska, J., Berer, M., Gosch, A., Slavik, O., Nahlik, L. & Hutař, P., 19 Mai 2021, in: Materials. 14.2021, 10, 24 S., 2656.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Klemmvorrichtung und Verfahren zur Prüfung einer Zugfestigkeit eines Objektes
Julia, B., Bernd, S. & Franz, G., 15 Mai 2021, IPC Nr. G01N 3/ 04 A I, Patent Nr. AT523058, Prioritätsdatum 10 Jan. 2020, Prioritätsnr. AT20200050009Publikationen: Patent › Patentschrift
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Modelling Failure Of Polymers: An Optimization Strategy Based on Genetic Algorithms and Instrumented Impact Tests
Rueda, F., Rull, N., Quintana, C., Torres, J. P., Messiah, M., Frank, A., Arbeiter, F., Frontini, P. M. & Pinter, G., 30 Apr. 2021, in: Journal of dynamic behavior of materials.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Theoretical and experimental investigations of mechanical vibrations of hot hammer forging
Saberi, S., Fischer, J., Stockinger, M., Tikal, R. & Afsharnia, R., 20 Apr. 2021, in: International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 114.2021, 9-10, S. 3037-3045 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics
Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Size-Induced Constraint Effects on Crack Initiation and Propagation Parameters in Ductile Polymers
Gosch, A., Arbeiter, F. J., Agnelli, S., Berer, M. & Baldi, F., 13 Apr. 2021, in: Materials. 14.2021, 8, 23 S., 1945.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Quantification Approaches for Fatigue Crack Resistance of Thermoplastic Tape Layered Composites with Multiple Delaminations
Khudiakova, A., Brunner, A. J., Wolfahrt, M. & Pinter, G., 17 März 2021, in: Materials. 14.2021, 6, 23 S., 1476.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Correlation of the cyclic cracked round bar test and hydrostatic pressure test for unplasticized polyvinylchloride
Frank, A., Messiha, M., Koch, T., Poduška, J., Hutař, P., Arbeiter, F. & Pinter, G., 19 Feb. 2021, in: Polymer Testing. 95.2021, March, 7 S., 107125.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Optimization of Mechanical Properties and Damage Tolerance in Polymer-Mineral Multilayer Composites
Wiener, J., Kaineder, H., Kolednik, O. & Arbeiter, F., 4 Feb. 2021, in: Materials. 14.2021, 4, S. 1-19 19 S., 725.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
